（原标题：【原创】晶盛机电：加速碳化硅衬底片的要道中枢技能攻关和产业化神秘顾客产品，保险我国碳化硅产业在要道中枢技能上的自主可控）

浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”或“公司”）12月25日发布公告称，公司于12月21日-22日袭取了多家机构投资者的特定对象调研。在调研中，晶盛机电炫夸，大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技能。公司将期骗自己的技能和资源上风，加速碳化硅衬底片的要道中枢技能攻关和产业化，保险我国碳化硅产业在要道中枢技能上的自主可控，加速鼓励第三代半导体材料国产化进程。

▲晶盛机电公告截图

晶盛机电向投资者先容了公司碳化硅联系业务的布局。公司自2017年开动碳化硅产业布局，聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延开荒两伟业务。公司已掌持行业逾越的8英寸碳化硅衬底技能和工艺，量产晶片的中枢位错达到行业逾越水平，本年11月公司郑重启动了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片”技俩。此外，公司于本年推出了6英寸双片式碳化硅外延开荒、8英寸碳化硅外延开荒，外延的厚度均匀性、掺杂均匀性达到行业逾越水平。

晶盛机电还向投资者先容了公司碳化硅衬底片业务的发展历程。自布局碳化硅衬底业务以来，公司通过自主开发的开荒、热场和工艺技能，不断蔓延居品系列。经过研发团队的技能攻关，公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶体助长及切磨抛产线，于2022年得胜研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司郑重插足了碳化硅衬底片项缱绻量产阶段。当今公司碳化硅衬底片已通过多家下流企业考据，并达成批量销售。

晶盛机电称，碳化硅材料因其技能含量高而呈现制作难度大、良率低等特色，高品性碳化硅衬底片具有显贵的上风与竞争力。公司6英寸和8英寸量产晶片的中枢位错不错安妥达成TSD&lt；100个/cm2，BPD&lt；400个/cm2，达到行业逾越水平。

此外，碳化硅晶体助长和加工技能自主可控是碳化硅产业的中枢竞争力。公司通过自主开发的开荒、热场和工艺技能，不断蔓延居品系列，接踵得胜开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，并得胜惩处了8英寸碳化硅晶体助长经过中温场不均、晶体开裂、气相原料分歧等难点问题。当今公司已掌持行业逾越的8英寸碳化硅衬底技能和工艺，与国表里逾越企业在8英寸布局上基本达成同步。

神秘顾客_赛优市场调研

投资者商讨，碳化硅晶体的长晶难度源自哪些方面？晶盛机电回复：大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技能。碳化硅材料因其技能含量高而呈现难度大、良率低、制作老本高的特色。“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对坐蓐工艺有着极其残忍的条件。

公司将期骗自己的技能和资源上风，加速碳化硅衬底片的要道中枢技能攻关和产业化，神秘顾客介绍保险我国碳化硅产业在要道中枢技能上的自主可控，加速鼓励第三代半导体材料国产化进程。

对于公司碳化硅衬底量产项缱绻最新发扬情况，晶盛机电炫夸，2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片技俩”签约暨启动典礼，旨在加速半导体材料端的要道中枢技能攻关，达成国产化替代，这一举措瑰丽着公司在半导体材料限制的技能实力和商场竞争力将进一步普及。当今公司积极鼓励技俩进程与产能普及，当今8英寸碳化硅衬底片已达成批量坐蓐，量产晶片的中枢位错达到行业逾越水平。

行业标准化工作对于完善标准化制度规则，建设高标准市场体系，促进市场公平竞争，推进全国统一大市场建设进程具有重要意义。办法聚焦政府职能转变，推动标准化改革创新，强化标准协调配套，为破除行业垄断和市场限制提供规范支撑，以标准化工作引领和支撑全国统一大市场建设进程。

道及公司碳化硅外延开荒的最新发扬与开荒上风，晶盛机电暗意，公司于本年接踵推出了6英寸双片式碳化硅外延开荒、8英寸碳化硅外延开荒。其中6英寸双片式碳化硅外延开荒在外延产能、运营老本等方面已得到外洋逾越上风，与单片开荒比拟，双片开荒单台产能加多70%，单片运营老本降幅可达30%以上，助力客户创造极大价值。8英寸碳化硅外延开荒可兼容6、8寸碳化硅外延坐蓐，惩处了腔体假想中的温场均匀性、流场均匀性等限度勤勉，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业逾越水平。

投资者温煦公司2023年交易收入预期，晶盛机电暗意：2023年度公司继续强化装备限制中枢竞争力，同期积极推动新材料业务快速发展，但愿在经管层和全体职工共同发愤下，大略达周详年合座交易收入同比增长60%以上。

读创财经抽象

审读：孙世建 神秘顾客产品